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y Contenido de la composición química (%)
Componentes | C | Si | Mn | p | S | Cr | ni | con | Mo |
Valor mínimo | - El | - El | - El | - El | - El | El 24,5 | 475 | 2.75 El | 1.75 |
Valor máximo | 0404 | 1o | 1o | 0404 | 0404 | 26.5 El | 6 de | 3.25 El | 2.25 El |
Formularios de producto disponibles de aleación CD4MCU
CD4MCU proporciona los siguientes materiales de especificación estándar:
Placas de acero inoxidable CD4MCU, incluyendo placas medianas y gruesas, así como placas delgadas (Para longitudes fijas, consulte los materiales de la cinta).
Estado de suministro: placas laminadas en caliente, placas laminadas en frío, tratadas con solución y piccled.
Placas o anillos circulares CD4MCU
Estado de suministro: Materiales calentados o forjados, tratados con solución, picados o mecanizados.
CD4MCU forjados de cobre
Además de placas circulares, anillos, barras redondas y barras, también se pueden proporcionar forjados en formas irregulares a petición.
CD4MCU bandas de cobre
Estado de suministro: Roldado y anidado, o tratado con solución, picclado o anidado brillante.
CD4MCU de aleación
Estado de suministro de aleación CD4MCU: Brillantemente dibujado y brillantemente anidado.
Especificaciones: Diámetro Φ0.01-12.7mm, suministrado en bobinas, envasado en barriles, en rodillos o enrollado.
Filler de material de soldadura
La aleación puede proporcionar electrodos en forma de vara, en forma de alambre y en forma de cinta con buena soldabilidad en todas las especificaciones, así como materiales de núcleo de electrodos.
Los tubos sin costura CD4MCU y los tubos soldados están en stock. El diámetro exterior de los billetes es Φ10-520. Las especificaciones convencionales están disponibles en stock.
CD4MCU barras de aleación disponibles
Estado de suministro de aleación CD4MCU: materiales forjados, materiales rodados, materiales redondos brillantes dibujados en frío, tratados con solución, piccled y mecanizados.
La aleación CD4MCU, CD-4MCu, es nominalmente una aleación 26Cr-6Ni (C ≤ 0.04), con la adición de molibdeno y cobre.
La aleación CD-4MCu tiene una estructura duplex en el estado de azufre, que se compone de austenita distribuida en una matriz de ferritos.Aunque la precipitación de los carbidos está limitada por el contenido mínimo de carbono de la aleación,
si no se elimina por tratamiento de solución, también se dispersará en la matriz de ferritos, reduciendo así la resistencia a la corrosión.La temperatura de tratamiento de la solución de CD-4MCu es de 1120 °C, y debe mantenerse durante al menos dos horas,
para garantizar una temperatura uniforme. Luego se enfría lentamente a 1010~1065°C y se mantiene durante media hora, seguido de apagar.
Es para evitar que la fundición (especialmente la fundición con una sección más gruesa) se rompa durante la extinción.La estructura después del tratamiento térmico también es duplex, con 35~40% de austenita en la matriz de ferrita.
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