Conexión Silver Wire

El cable de plata es un material de alto rendimiento ampliamente utilizado en el campo de los semiconductores y otras áreas. lo siguiente proporcionará una introducción detallada de aspectos como sus características, aplicaciones, preparación y desarrollo del mercado.

El cable de plata es un material de alto rendimiento ampliamente utilizado en el campo de los semiconductores y otras áreas. lo siguiente proporcionará una introducción detallada de aspectos como sus características, aplicaciones, preparación y desarrollo del mercado.

 

El cable de plata ligado es un tipo de cable de metal utilizado en campos como el envasado de semiconductores. Se fabrica principalmente de plata de alta pureza, y la pureza generalmente alcanza el 99,99% o más.

Aparencia: Suele tener la forma de un hilo delgado, con una superficie lisa y un diámetro muy pequeño, generalmente variando de 15 micrómetros a 75 micrómetros.

 

Conexión de aliaje de plata AG99%

                              

Tipoφ Diámetro ±1% umLimpieza de carga BL(gf)Prolongación EL(%)Largura de metros
El YF-9918 (0,7 millas)> 43 a 20de 500/1000
99B20 (0,8 millas)> 53 a 20de 500/1000
El SW-2123(0,9 milla)> 73 a 20de 500/1000
99a25 (0,1 milla)> 83 a 20de 500/1000
99a30(1.2 millas)> 113 a 20de 500/1000



Características de rendimiento:

Excelente conductividad eléctrica: La plata tiene una conductividad eléctrica extremadamente alta. el cable de plata ligado puede transmitir corriente de forma rápida y eficiente, asegurando conexiones eléctricas estables entre varios componentes en dispositivos electrónicos y reduciendo los retrasos de transmisión de señal.

Buena conductividad térmica: Puede disipar eficazmente el calor generado por componentes electrónicos como los chips durante el funcionamiento, evitando la degradación del rendimiento o el daño de los componentes debido al sobrecalentamiento, y mejorando la fiabilidad y la estabilidad del equipo.

Buen rendimiento de unión: En el proceso de unión del embalaje de semiconductores, bajo la acción del calor y la presión, puede formar un fuerte enlace metálico con las almohadillas metálicas en la superficie de los dispositivos de semiconductores, asegurando la fiabilidad y la estabilidad de la conexión.

Ventaja de costo: En comparación con el cable de oro ligado tradicional, el cable de plata ligado tiene un precio relativamente más bajo mientras cumple la mayoría de los requisitos de rendimiento. puede reducir de manera efectiva los costes de producción de industrias como el envasado de semiconductores y mejorar la competitividad del mercado de los productos.

 

Campos de aplicación:

Empaquetado de semiconductores: Es un material de plomo interno comúnmente utilizado en el embalaje microelectrónico de dispositivos discretos de semiconductores, diodos de emisión de luz (LEDs), circuitos integrados (ICs), etc., y se utiliza para lograr la conexión eléctrica entre el chip y el marco de plomo.

Fabricación de componentes electrónicos: Durante el proceso de fabricación de componentes electrónicos como resistencias, condensadores e inductores, se puede utilizar cable de plata ligado para conectar los electrodos y pinos de los componentes, asegurando el funcionamiento normal de los componentes.

Campo de comunicación: Se puede utilizar para fabricar dispositivos de comunicación como antenas y filtros, lo que ayuda a mejorar la estabilidad y la velocidad de transmisión de señal.

 

Proceso de preparación:

Derretimiento: Después de mezclar uniformemente las materias primas de plata de alta pureza y los elementos de aleación o dopantes añadidos según sea necesario, se colocan en un horno de derretimiento por vacío y se derreten bajo condiciones de alta temperatura y de alto vacío para obtener una fundición de aleación de plata con una composición uniforme.

Dibujo de alambre: Calentar el engranaje de aleación de plata obtenido de la fusión a una temperatura adecuada, y realizar múltiples estiramientos a través de una máquina de dibujo de alambre para reducir gradualmente el diámetro del material de alambre para satisfacer los requisitos de tamaño requeridos. Durante el proceso de dibujo de alambre, deben controlarse parámetros como la velocidad de dibujo y la tensión para garantizar la precisión dimensional y la calidad de superficie del material de alambre.

Annealing: Realice un tratamiento de annealing sobre el hilo de plata ligado después de dibujar el hilo para eliminar la tensión interna generada por el estiramiento en el material del hilo, mejorar la microstructure y el rendimiento del material del hilo, y mejorar su flexibilidad y ductilidad, lo que lo convierte en más adecuado para los procesos de enlace posteriores.

Desarrollo del mercado

Crecimiento de la demanda: Con el rápido desarrollo de la industria de la información electrónica, la demanda del mercado de productos como dispositivos semiconductores, LEDs y circuitos integrados está aumentando constantemente, impulsando el crecimiento del mercado de cables de plata ligados.

Innovación tecnológica: Para satisfacer las crecientes exigencias de rendimiento y la necesidad de reducir los costos, las empresas de producción de alambre de plata están constantemente llevando a cabo la innovación tecnológica y desarrollando productos de alambre de plata con un rendimiento más alto y una calidad más estable.

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