Conexión al aluminio

El cable de aluminio ligado es un tipo de cable de metal utilizado en el campo del embalaje electrónico para lograr la interconexión entre el chip y el paquete. A través de energías como la presurización, el calentamiento y las ondas ultrasónicas, y con la ayuda del método de enlace, los pads de enlace de electrodos del chip desnudo se conectan a los conductores de entrada / salida del paquete electrónico o los pads de enlace de cableado metálico en el substrato.



Clasificación de la composición: Incluye principalmente alambre de aluminio puro, alambre de aluminio-silicona, alambre de aluminio-magnesio, etc. Para reducir la corrosión del material de embalaje en el alambre de plomo, a veces se agrega una cantidad de rastro de elemento Ni.

Clasificación del diámetro del cable: Se puede dividir en cable de aluminio delgado y cable de aluminio grueso. Usualmente, el cable de aluminio con un diámetro de cable por debajo de φ50 se llama cable de aluminio delgado, y el cable de aluminio con un diámetro mayor que o igual a φ75 se llama cable de aluminio grueso.



Características de rendimiento:

Comparado con los cables de enlace de oro tradicionales, los cables de enlace de aluminio tienen un precio de material más bajo y tienen una ventaja de precio obvia.

2 Buena conductividad eléctrica El cable de aluminio de alta pureza tiene buena conductividad eléctrica y puede satisfacer los requisitos de conexión eléctrica de los dispositivos electrónicos.

3 Excelente resistencia a la corrosión. tiene buena resistencia a la corrosión en algunos entornos y puede garantizar la estabilidad de la unión.



Campos de aplicación:

Dispositivos de semiconductores de potencia: tales como transistores de efecto de campo (MOSFETs), transistores bipolares de puerta aislados (IGBTs), etc. El acoplamiento de cables de aluminio grueso es una forma de alcanzar la interconexión de alto rendimiento eléctrico.

Dispositivos semiconductores de banda ancha: También se ha utilizado ampliamente en el embalaje de estos dispositivos semiconductores emergentes.

LED Digital Tube Products, COB Surface Light Sources: Se utiliza para lograr la interconexión entre el chip y los pinos externos, así como entre los chips, y es una tecnología clave en el proceso de fabricación de estos productos.



Proceso de vinculación

Forma principal: Es la unión de colas, generalmente realizada a temperatura ambiente. Usando una herramienta de unión de colas como herramienta, a través de la unión ultrasónica, solo se requieren parámetros como la energía ultrasónica, la presión y el tiempo para formar una unión de soldadura. El cable de aluminio se frota contra la superficie de soldadura para eliminar la capa de óxido en la superficie de soldadura y hacer que la superficie de soldadura se someta a deformación plástica, y al mismo tiempo, se difunde entre sí para formar un buen vínculo molecular.

Factores de fallo de la unión: Incluida la insuficiente pureza del cable de aluminio o la composición de aleación inadecuada, mala condición de la superficie, alta humedad en el entorno de funcionamiento de la unión, temperatura de unión demasiado alta o demasiado baja, presión insuficiente o excesiva, mal ajuste entre el flujo y el cable de aluminio, daño o contaminación del cable de aluminio durante el procesamiento o almacenamiento, fallo o ajuste inadecuado del equipo de unión, etc.

                           

Al Wire para el poder
TipoEl Diámetro (um)Limpieza de carga BL(gf)Prolongación EL(%)Largura de metros
Conexión al aluminio100 ± 5Entre 50 y 10010 - 30500 / 2000 / 2000
125 ± 560 a 12010 - 30500 / 2000 / 2000
150 ± 5100 - 20010 - 30500 / 2000 / 2000
170 ± 5140 - 24010 - 30500 / 2000 / 2000
200 ± 7Entre 150 y 25010 - 30500 / 2000 / 2000



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